바이든 반도체 관련 화상회의에 삼성전자 초청
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바이든 반도체 관련 화상회의에 삼성전자 초청
  • 송정은 기자
  • 승인 2021.05.11 13:35
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10일 블룸버그통신에 따르면 "미국 지나 러만도 상무장관이 반도체 칩 부족 문제 대응을 위해 인텔, 삼성전자, TSMC 등 반도체 업체와 반도체 수요 업체인 제너럴모터스, 포드, 구글, 아마존등을 화상회의에 초청" 했다.

해당 반도체 칩 부족 대응을 위한 화상회의는 오는 20일 진행될 예정이다.

지난 7일 미국 상무부 장관은 "장기적 해결책은 중국과 대만에 대한 의존도를 줄이고 미국에서 더 많은 반도체를 만드는 것"이라고 의견을 밝힌 바 있다.

앞서 지난 달 12일 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 인텔, 삼성전자, TSMC 등을 초청해 화상 회의를 개최했었다.

당시 바이든 대통령은 "우리의 경쟁력은 당신들이 어디에, 어떻게 투자하느냐에 달렸다"며 참석 기업들의 투자를 요청한 바 있다.

바이든 대통령은 직접 반도체 웨이퍼를 들어 올리며 반도체 산업 투자에 대해 강조해서 관심을 끌었었다.

한편 21일로 예정된 '한미 정상회담'을 하루 앞두고 이번 회의가 소집되어 업계의 관심이 집중되고 있다.

송정은 기자 blue1004sje@dailiang.co.kr

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