바이든 반도체 관련 화상회의에 삼성전자 초청

10일 블룸버그통신에 따르면 "미국 지나 러만도 상무장관이 반도체 칩 부족 문제 대응을 위해 인텔, 삼성전자, TSMC 등 반도체 업체와 반도체 수요 업체인 제너럴모터스, 포드, 구글, 아마존등을 화상회의에 초청" 했다.

해당 반도체 칩 부족 대응을 위한 화상회의는 오는 20일 진행될 예정이다.

지난 7일 미국 상무부 장관은 "장기적 해결책은 중국과 대만에 대한 의존도를 줄이고 미국에서 더 많은 반도체를 만드는 것"이라고 의견을 밝힌 바 있다.

앞서 지난 달 12일 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 인텔, 삼성전자, TSMC 등을 초청해 화상 회의를 개최했었다.

당시 바이든 대통령은 "우리의 경쟁력은 당신들이 어디에, 어떻게 투자하느냐에 달렸다"며 참석 기업들의 투자를 요청한 바 있다.

바이든 대통령은 직접 반도체 웨이퍼를 들어 올리며 반도체 산업 투자에 대해 강조해서 관심을 끌었었다.

한편 21일로 예정된 '한미 정상회담'을 하루 앞두고 이번 회의가 소집되어 업계의 관심이 집중되고 있다.