미국 반도체 명가인 인텔과 영국 칩 디자인 기업인 ARM이 반도체 위탁생산인 파운드리 부문에서 동맹을 맺었다. 인텔은 중앙처리장치(CPU)·데이터센터 칩에서 벗어나 파운드리 시장 확대를 모색해 왔는데, 모바일 칩 설계의 절대강자인 ARM과 손잡고 TSMC와 삼성전자가 장악한 영역을 파고들겠다는 전략이다.
12일(현지시간) 양사는 ARM이 인텔파운드리서비스의 18A 공정을 활용해 향후 모바일 기기용 반도체를 생산한다고 발표했다. 18A란 1.8㎚(1㎚는 머리카락 굵기의 10만분의 1) 칩을 생산하는 인텔의 미래 공정이다. 인텔은 최근 인텔 20A(2나노 수준)·인텔 18A(1.8나노 수준) 등 초미세 공정 개발을 마무리했다고 밝힌 바 있다. 결함이 없는 합격품 비중인 수율을 끌어올린 뒤 2025년께 양산에 돌입한다는 방침이다. 2나노 이하 공정의 목표 일정은 삼성전자·TSMC와 비슷하다. 양사 간 협력은 스마트폰용 시스템온 칩(SoC)을 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주 분야 등 다양하다. 또 두 기업은 칩 설계에서 공정 기술 개발까지 전방위적으로 협업하기로 했다.
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "그동안 반도체 설계를 하는 팹리스 회사는 첨단 모바일 기술을 만들 수 있는 선택 폭이 제한적이었다"면서 "인텔과 ARM 간 협업은 시장 기회를 확대하고 업계 최고 수준의 개방형 공정을 사용하려는 기업에 새로운 기회를 주게 될 것"이라고 강조했다. 르네 하스 ARM CEO는 "파운드리 고객을 위해 보다 균형 잡힌 글로벌 공급망이 형성될 것"이라고 말했다.
송정은 기자 blue1004sje@dailiang.co.kr
